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金吾财讯|2026年7月27日，基本半导体（09971.HK）宣布，公司与承包商中国建筑第二工程局有限公司订立工程总承包合约，据此，承包商将承接公司碳化硅模块封装产线基地的建造工程，合约总价为人民币193,300,000元（约1.93亿元）。项目位于深圳市坪山区丹梓大道与翠景路交汇处西南角，总建筑面积59,357.54平方米，将建设2栋建筑物，包括厂房、办公及宿舍等配套设施。合约价格乃通过公开招标并参考工程范围、规模及现行价格等因素经公平磋商后厘定，为固定总价。根据合约，代价将以本集团内部财务资源及银行信贷拨付，支付安排包括：签约后支付20%预付款；施工期间按月支付完成工程量的80%，累计不超过合同总价80%；竣工验收后支付至85%；完成全部工程及结算后支付至97%；余下3%作为质保金于最终竣工验收及结算后支付。公司董事会认为，订立工程总承包合约有利于实现未来营运策略，支撑公司满足新能源汽车、智算中心、光伏储能等下游市场日益增长的需求，且合约条款公平合理，符合公司及股东的整体利益。根据上市规则，由于交易的一项或多项适用百分比率超过5%但低于25%，该交易构成本公司的须予披露交易，须遵守申报及公告规定，但获豁免遵守股东批准规定。